광전자분광기는 시료의 표면에 특성 X-선을 입사하고, 이때 방출하는 광전자의 에너지를 측정함으로써 시료표면의 조성 및 화학적인 결합상태를 알 수 있다. 에너지원으로 X-선을 사용함으로써 절연체에 적용이 가능함으로 도체 및 반도체 절연박막의 분석에 있어 큰 장점을 가지고 있다. 또한 이온빔으로 표면을 식각하여 깊이에 따른 분포도를 측정할 수 있다.

● 제작사 : Ulvac-PHI
● 모 델 명 : PHI Quantera-Ⅱ
● 주요성능
- X-ray microprobe with ≤. 7.5 μm spatial resolution
- Focused X-Ray Beam Technology
- High sensitivity electrostatic detection optics
- Dual beam charge neutralization
- Robotic sample handling
- Samples up to 100 mm diameter and 25 mm thick
- Two internal sample parking stations
- High performance floating column ion gun
- High speed snapshot depth profiling mode
- Quantitative chemical state mapping
- Automated angle dependent profiles
- 20kV Ar Gas cluster ion beam gun
- X-ray source : Al Monochromator (1486.6eV)
● 도입년도 및 금액 : 2013년 / 12억원

● 금속 및 반도체 순수 표면의 상전이에 따른 전자 구조의 변화
● 재배열 원자들의 전하분포 및 결합 에너지 변화
● 기체 및 금속이 흡착된 반도체와 금속표면에서의 반응성 및 결합 상태에 따른 전자구조
● 자성체 초박막 및 에피 박막의 전자에너지 분포
● Submicro 이하의 국소 영역의 성분 분석
● Depth profile을 통한 박막의 성장 메카니즘 규명
● 표면원소에 대한 정량 분석